bobty体育半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

　　晶盛机电公司决定从2017年开始，碳化硅生长设备及技术研发（r&d）开始，通过研究开发组的技术攻坚，2018年，公司成功开发了6英寸生长碳化硅决...

　　凭借其卓越性能而被不断应用于光伏发电、电动汽车、轨道交通和风力发电等领域，引领着电力电子领域的一次技术革命。全球碳化硅功率器件市场规模预计将从2021年...

　　激光制造是当前国际制造业的前沿和热点之一，以激光为工具对材料改性、去除和成形，如激光切割、焊接、打孔、3D打印等，广泛应用于制造的各个领域。

　　同光股份有限公司成立于2012年，位于保定国家高新技术开发区，中国科学院半导体研究所的合资公司，主要的第三代半导体材料碳化硅机关从事研究开发的生产及销售...

　　硅是最常见的半导体材料，它具有稳定性好、成本低、加工工艺成熟等优点。硅材料可以制成单晶硅电子材料、多晶硅、非晶硅等形式，其中单晶硅在制造集成电路方面应用最广泛。...

　　晶盛机电指出，最近在公司举行的每年25万6、5为8英寸碳化硅衬底片项目合同及启动仪式为半导体材料方向，加快关键核心技术攻关，国产化替代这一措施标志着晶盛...

　　生产的封装阶段越来越被视为推动芯片技术进步的关键。美国本周启动了30亿美元规模的计划，以提高封装设备的能力，对封装设备产业的第一次补贴计划将于明年年初公...

　　据鼎龙控股集团消息，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园区占地218亩，建筑面积11.5万平方米，项目总投资约10亿元人民币。经过15个月的建设，同时进入千吨级...

　　第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗(Ge)半导体材料，兴起于二十世纪五十年代，带动了以集成电路为核心的微电子产业的快速发展，被广泛的应用于消费电子、...

　　紫金山观察消息显示，该项目一期投资19.3亿元，项目达产后，预估新增年收入25亿元，将形成8-12英寸硅外延片456万片/年，6-8英寸化合物外延片12...

　　半导体材料是制作半导体器件与集成电路的基础电子材料。随着技术的发展以及市场要求的不断提高，对于半导体材料的要求也越来越高。因此对于半导体材料的测试要求和...

　　据马来西亚投资开发局数据，投资额排在前5位的制造业领域是电气及电子、非金属矿物、金属产品、化学原料和化学产品、运输设备。

　　因此，可以看出，为了延续摩尔定律，专家绞尽脑汁想尽各种办法，包括改变半导体材料、改变整体结构、引入新的工艺。但不可否认的是，摩尔定律在近几年逐渐放缓。1...

　　按工序划分，前端材料市场预计将同比下降11.9%，为334亿美元。而对EUV光掩模和光刻胶的需求正在增加。由于晶体管结构的变化，以及由于3D NAND的...

　　聚灿光电表示，将继续聚力深耕主业，扎实推进精细管理，开拓客户巩固市场，提升运营效率效益。随着“高光效 LED芯片扩产升级项目”的实施，叠加本年初已取得证...

　　山东大学集成电路学院现有国家示范性微电子学院，在智能创新研究院，下一代半导体材料研究院，济南晶谷研究院建设的基础上，瞄准“两个先行先试”要求通过推进“院...

　　按照代际来进行划分，半导体材料的发展经历了第一代、第二代和第三代。第一代半导体材料主要指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料；第二代半导体材料主要是指化...

　　苏州是中国最早对培育独角兽企业实施实际奖励政策的城市。2018年，苏州制定并出台了《苏州市独角兽企业培育计划（2018-2022年）》，对研发后以补贴形...

　　面向未来智能社会所需的信息通信，电力电子，自动驾驶等领域，近年来第三代功率半导体材料（SiC，GaN等）具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能...

　　此次签约的特色工艺晶圆制造项目总投资51亿元，用地约130亩。该项目依托嘉力丰正的半导体材料先进技术，在云和投资生产特色工艺晶圆片，共分2个阶段建设。

　　手机拆解过程，展示手机内部零件及结构。一辆报废汽车的废电瓶、废油液进行无害化处理，再拆解出可以利用的零部件后，整个车架被送进一个巨大的破碎“神器”内，瞬间进行拆解破碎。

　　3D打印（3DP）即快速成型技术的一种，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。

　　贸泽电子是一家全球知名的半导体和电子元器件授权分销商，分销1100多家品牌制造商的产品。贸泽电子专注于快速引入新产品和新技术，为设计工程师和采购人员提供引领潮流的选择。

　　OGS触摸屏是在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的一种技术下制作的电子产品保护屏。一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。

　　EUV光刻技术 - 即将在芯片上绘制微小特征的下一代技术 – 原来是预计在2012年左右投产。但是几年过去了，EUV已经遇到了一些延迟，将技术从一个节点推向下一个阶段，本单元详细介绍了EUV光刻机，EUV光刻机技术的技术应用，EUV光刻机的技术、市场问题，国产euv光刻机发展等内容。

　　寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

　　半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。

　　德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月，国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”，这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线国际标准。

　　Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。

　　医用机器人，是指用于医院、诊所的医疗或辅助医疗的机器人。是一种智能型服务机器人，它能独自编制操作计划，依据实际情况确定动作程序，然后把动作变为操作机构的运动。

　　Android是一种基于Linux的自由及开放源代码的操作系统，主要使用于移动设备，如智能手机和平板电脑，由Google公司和开放手机联盟领导及开发。尚未有统一中文名称，中国大陆地区较多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系统最初由Andy Rubin开发，主要支持手机。2005年8月由Google收购注资。

　　瑞芯微电子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于数字音视频和广播领域，为消费品生产厂家提供从芯片到系统SoC软件的整体解决方案。主要产品线包括：数字音视频处理芯片、语言复读机主控芯片以及数字电调谐收音机控制芯片。

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　　柔性显示是使用了PHOLED磷光性OLED技术，这种技术的特点是，低功耗，体积小，直接可视柔性。

　　RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA），重点在于它是开源的，这是与另外两个主流架构英特尔的 X86和软银的Arm最大区别。

　　梁孟松他是加州大学柏克莱分校电机博士，毕业后曾在美国处理器大厂AMD工作几年，在四十岁那年加入台积电，后来到三星，现在为中芯国际执行长。

　　紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业，以生态为核心战略，高举5G和AI两面技术旗帜，以价值、未来、服务为三个指向，为个人与社会的智能化服务。

　　北京时间2017年2月26日，华为终端在巴塞罗那世界移动通信大会2017（MWC）上发布发布了全新华为P系列智能手机——华为P10 & P10 Plus.

　　上海安路信息科技有限公司成立于2011年，总部位于浦东新区张江高科技园区。安路科技专注于为客户提供高性价比的可编程逻辑器件（FPGA）、可编程系统级芯片（SOC）、定制化可编程芯片、及相关软件设计工具和创新系统解决方案。

　　MACOM是一家高性能模拟射频、微波、毫米波和光电解决方案的领先供应商，总部位于美国马萨诸塞州洛厄尔，拥有超过60年的历史。总部设在美国洛厄尔，马萨诸塞州。

　　骁龙835（一般指高通骁龙处理器）是一款于2017年初由高通厂商研发的支持Quick Charge 4.0快速充电技术的手机处理器。